近来，长安轿车在承受组织调研时表明，阿维塔于今年下半年进入产品密布发布期，先后上市阿维塔07双动力、阿维塔12双动力以及阿维塔11双动力，成为仅有一个全系供给纯电和增程双动力挑选的高端品牌。阿维塔06定位中型豪华轿车，专为年青人群打造，估计将于2025年第二季度上市。
工业风向熙泰科技微显现模组项目第一批设备搬入，聚集Micro OLED范畴
12月18日，坐落眉山天府新区的熙泰科技微显现模组项目进入投产倒计时。项目建造现场，一套套设备被有序搬入宽阔亮堂的厂房，标志着该项目转入设备装置调试阶段，估计2025年春节后开端投入出产。该项目方案投入5条出产线，首要出产高分辨率Micro OLED微型显现器材及模组，产品将供给全球XR终端品牌。今日搬入第一批设备，接下来将对这些设备进行参数调整，估计2025年春节后第二批设备进场后，将开端投入出产，完成首片产品点亮。
12月20日，博科测验正式登陆深交所创业板，股票代码为301598，发行价为38.46元/股，开板一度大涨183.41%至109元/股，截止至发稿股价为95.68元/股，涨幅为148.78%，市值为56.35亿元。
近来，华阳集团在承受组织调研时表明，今年以来轿车智能化电子零部件快速放量，中大吨位压铸量产项目增多，新订单开辟持续添加，公司活跃组织产能扩大，未来开展的新趋势持续向好。
日本政府现已许诺为Rapidus供给9200亿日元，并在11月宣告在未来七年为AI（AI）与半导体职业供给10万亿日元（650亿美元）的一揽子方案。Rapidus项目的中心是企图证明定制芯片能够高效且盈余地以小批量出产，而不是大批量出产，这一主意推翻了先进半导体制作中的传统观念。
知情的人悄悄表明，英特尔已将多家收买公司列入下一轮竞购旗下子公司Altera的候选名单。包含Francis Partners和Silver Lake Management在内的私募股权公司将与莱迪思半导体一同参加竞赛。
因为OpenAI 与日本软银集团达到一项特别股票出售协议，大约400 名OpenAI 现任和上一任职工将每人取得数百万美元的进帐。
外媒周四征引一位挨近该部分的人士的话报导称，美国商务部正在查询曩昔一年中英伟达公司的产品怎么流入我国。
2024年12月14日，由半导体出资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海市成功举办。壁仞科技荣获“年度最佳解决方案奖”。
近来，南芯科技（证券代码：688484）受邀到会 vivo 2024 商业伙伴质量&立异交流会，并凭仗杰出的产品质量和超卓的交给才能，荣获 vivo “优异质量奖”与“最佳交给奖”两项荣誉。
为旌御行919系列芯片再添一员，助力智能驾驭加快普惠，让客户具有更多挑选。
12月14日，由半导体出资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心满意举办。阜阳欣奕华新资料科技股份有限公司荣获“年度技能打破奖”。
由中兴通讯承建的金华林田绿色数据中心EPCO机电总承揽项目 荣获ITPUB2024年度杰出交给奖
中兴通讯股份有限公司携手我国电信股份有限公司金华分公司以及浙江省邮电工程建造有限公司，凭仗在金华林田绿色数据中心EPCO机电总承揽项目中的超卓体现，斩获“年度立异解决方案 - 杰出交给奖”。
韩国面板大厂三星显现（Samsung Display）方案持续出售第8代液晶显现器（LCD）设备。此次，三星显现方案追加出售的8代LCD设备是L8-1-2和L8-2-2出产线。
近来，知情的人悄悄表明，美国政府已对我国路由器制作商TP-Link打开国家安全查询。外交部、商务部12月19日别离给与回应。
2024年12月14日，由半导体出资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心满意举办。本届“IC风云榜”的40项大奖、37个榜单在现场盛大揭晓，英韧科技荣获“年度国际市场前锋奖”。
在本次“2025半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上，西安龙鼎出资办理有限公司（下称：龙鼎出资）荣获“年度最佳出资组织奖”，创始人兼董事长吴叶楠取得“年度最佳出资人奖”。期间，吴叶楠在承受集微网采访时共享了获奖感言，对龙鼎出资的出资战略、布局范畴和突出成绩等进行了要点介绍，以及对公司的共同优势、潜在应战及应对办法和未来开展的新趋势等进行了剖析论述和前瞻研判。
2024年12月14日，由半导体出资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心满意举办。上海浦东科创集团有限公司（以下简称“浦东科创集团”）荣获“年度最佳出资组织奖”，浦东科创集团履行董事、海望本钱董事长傅红岩荣获“年度最佳出资人奖”。
2024年12月14日，由半导体出资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心满意举办。在本届“IC风云榜”上，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”）荣获“年度品牌立异奖”。
在12日下午的先进封装与测验分论坛上，甬矽电子研制总监钟磊宣布了题为《系统集成的先进晶圆级封装趋势》的主题讲演，从技能层面上共享了先进封装的开展趋势。
北大电子学院王兴军教授、舒浩文研究员团队、常林研究员团队荣获2023年度信息通讯范畴十大科技发展
