立昂微：IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品

  5月7日，立昂微605358）高管在公司2023年度暨2024年第一季度成绩阐明会上表明，公司(半导体硅片、半导体功率器材芯片、化合物半导体射频芯片)三个事务板块产能均进行了提前布局，跟着经济的复苏上升，三个事务板块均有增加动力。别的，IGBT芯片产品现在已开端小批量出货，往后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。(证券时报)

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